Пособие по методам теплоотвода в электронике

Поиск

Гайд по моделированию шины в SolidWorks

Модели и сборки с шиной можно скачать тут:


Размер тепловой шины:

•Длина = 20 мм

•Ширина = 70 мм

•Высота основания = 7 мм

•Толщина = 1 мм

Для передачи теплоты от шины используется стенка корпуса.

Размеры платы и транзистора те же, что и в случае с радиатором.

Размер стенки:
  • Ширина = 70 мм
  • Высота = 60 мм
  • Толщина = 1 мм

Создадим проект.

Зададим расчетную область.

В древе Flow Simulation зададим следующие параметры:

  • Материал шины: предопределенные → металлы → медь
  • Материал стенки: предопределенные → металлы → алюминий
  • Материал транзистора: предопределенные → полимеры → эпоксидная смола
  • Мощность транзистора: 4 Вт
  • Печатную плату используем из предопределенной базы данных SolidWorks: 2S2P

В качестве поверхностей радиационного теплообмена взяли:

  • Печатная плата (заданы пользователем → плата со степенью черноты 0.8)
  • Транзистор (заданы пользователем → эпоксидная смола со степенью черноты 0.8)
  • Радиатор (предопределенные → настоящие поверхности → медь оксидированная)
  • Стенка корпуса (предопределенные → настоящие поверхности → алюминий оксидированный)

Запустим моделирование и выведем результаты:

1
Рис. 1. Моделирование транзистора на плате
2
Рис. 2. Моделирование транзистора с применением тепловой шины толщиной 1 мм
4
Рис. 3. Древо Flow Simulation для транзистора с применением тепловой шины
5
Рис. 4. Древо Flow Simulation для транзистора без тепловой шины

Температура транизистора без использования системы охлаждения: t = 189.46 °С

Температура транзистора с использованием системы охлаждения: t = 147.73 °С

Предыдущий раздел Следующий раздел