Пособие по методам теплоотвода в электронике

Поиск

Гайд по моделированию тепловых трубок в SolidWorks

Модели и сборки с трубкой можно скачать тут:

Теплота по трубке отводится на радиатор. Размеры радиатора и печатной платы берём такие же, как и в прошлых разделах.

Размер транзистора:
  • Высота = 3.8 мм
  • Диаметр = 12.5 мм

Создадим проект.

Зададим расчетную область.

В древе Flow Simulation были заданы следующие параметры:

  • Материал тепловой трубки: предопределенные → металлы → медь
  • Материал транзистора: предопределенные → полимеры → эпоксидная смола
  • Материал радиатора: предопределенные → металлы → медь
  • Мощность транзистора: 4 Вт
  • Печатную плату используем из предопределенной базы данных SolidWorks: 2S2P

В качестве поверхностей радиационного теплообмена берем:

  • Печатная плата (заданы пользователем → плата со степенью черноты 0.8)
  • Транзистор (заданы пользователем → эпоксидная смола со степенью черноты 0.8)
  • Радиатор (предопределенные → настоящие поверхности → медь оксидированная)
  • Тепловая трубка (предопределенные → настоящие поверхности → медь оксидированная)

Зададим тепловую трубку с эффективным тепловым сопротивлением = 0.3 К/Вт

Запустим моделирование и выведем результаты:

1
Рис. 1. Моделирование транзистора на плате
2
Рис. 2. Моделирование транзистора с применением тепловой трубки и ребристого радиатора
4
Рис. 3. Древо Flow Simulation для транзистора с применением тепловой трубки и радиатора

Температура транизистора без использования системы охлаждения: t = 185.12 °С

Температура транзистора с использованием системы охлаждения: t = 125.83 °С

Предыдущий раздел Следующий раздел